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產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)培訓(xùn)

課程背景：
電子硬件產(chǎn)品的集成度和小型化發(fā)展趨勢(shì)，讓可靠性成為產(chǎn)品的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力。而通常產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，只要有創(chuàng)新，就可能帶來(lái)可靠性風(fēng)險(xiǎn)，例如，引入新設(shè)計(jì)方案、新技術(shù)、新材料、新工藝、或是新器件之后，經(jīng)驗(yàn)不足導(dǎo)致前期風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別不全，造成在產(chǎn)品開發(fā)、或制造量產(chǎn)、甚至是市場(chǎng)應(yīng)用階段出現(xiàn)各類可靠性缺陷，電子硬件產(chǎn)品在這方面尤其突出：
-產(chǎn)品開發(fā)完成后在可靠性試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)不**，技術(shù)攻關(guān)頻繁且難度大；
-新器件引入過(guò)程評(píng)估不充分，測(cè)試發(fā)現(xiàn)異常后需要對(duì)器件重新選型，嚴(yán)重耽誤進(jìn)度；
-新技術(shù)、新材料的技術(shù)準(zhǔn)備度不足，導(dǎo)致產(chǎn)品上量后發(fā)現(xiàn)隱患，給產(chǎn)品帶來(lái)巨大不確定性；
-產(chǎn)品設(shè)計(jì)中各組件的兼容性考慮不全，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案多次修改，嚴(yán)重影響進(jìn)度；
-未提前預(yù)見(jiàn)市場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性不足，出現(xiàn)提早失效，影響市場(chǎng)口碑；
產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)是一個(gè)系統(tǒng)工程，需要開發(fā)團(tuán)隊(duì)從設(shè)計(jì)源頭開始、密切協(xié)作。本課程結(jié)合電子硬件系統(tǒng)類產(chǎn)品的可靠性挑戰(zhàn)，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在產(chǎn)品開發(fā)和測(cè)試、批量制造、以及市場(chǎng)應(yīng)用各不同階段所存在的可靠性問(wèn)題，梳理出解決方案，從技術(shù)和業(yè)務(wù)流程兩方面，建立可靠性設(shè)計(jì)保障機(jī)制，讓新產(chǎn)品開發(fā)盡早識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品交付質(zhì)量。

課程目標(biāo)：
1. 通過(guò)產(chǎn)品開發(fā)中的大量可靠性設(shè)計(jì)（DFR）案例，明確DFR對(duì)產(chǎn)品的重要價(jià)值；
2、結(jié)合大量案例，理解電子硬件產(chǎn)品中常見(jiàn)的工藝可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效機(jī)理和分析方法、評(píng)估方法；
3、了解DFR設(shè)計(jì)的方法（試驗(yàn)、仿真等），應(yīng)用要求等，為DFR技術(shù)平臺(tái)搭建提供參考；
4、掌握建立DFR平臺(tái)和業(yè)務(wù)流程的核心方法，指導(dǎo)DFR業(yè)務(wù)管理工作開展；
5、掌握產(chǎn)品開發(fā)中元器件選型、PCB設(shè)計(jì)、PCBA設(shè)計(jì)的DFR設(shè)計(jì)方法，指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)實(shí)踐；

學(xué)員對(duì)象：研發(fā)總經(jīng)理/副總、測(cè)試部經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、制造部經(jīng)理、工藝/工程部經(jīng)理、質(zhì)量部經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理、高級(jí)制造工程師等

課程大綱：
一、案例研討

二、可靠性設(shè)計(jì)水平是產(chǎn)品的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力
1、產(chǎn)品向集成化、小型化發(fā)展所帶來(lái)的可靠性挑戰(zhàn)
2、可靠性設(shè)計(jì)的基本概念
3、可靠性設(shè)計(jì)給產(chǎn)品的價(jià)值貢獻(xiàn)
4、產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)中存在的挑戰(zhàn)

三、電子硬件產(chǎn)品常見(jiàn)的工藝可靠性失效
1、焊點(diǎn)形成過(guò)程與影響因素
-焊點(diǎn)形成機(jī)理
-常見(jiàn)的焊點(diǎn)不良
2、焊點(diǎn)失效的主要原因和機(jī)理分析
-產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)導(dǎo)致的失效
-元器件選型導(dǎo)致的失效
-PCB設(shè)計(jì)或制程工藝導(dǎo)致的失效
-PCBA工藝導(dǎo)致的失效
-環(huán)境因素導(dǎo)致的失效
3、設(shè)計(jì)案例分享

四、常用失效分析技術(shù)
1、失效分析的基本流程
-常用分析流程
-案例分享
2、常用失效分析技術(shù)
-外觀檢查
-X射線透視檢查
-金相切片分析
-掃描超聲顯微鏡檢查
-能譜與掃描電鏡分析
-染色與滲透檢測(cè)技術(shù)
3、失效分析案例研討

五、電子硬件產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)方法
1、可靠性實(shí)驗(yàn)的基本內(nèi)容
-焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)
-材料相關(guān)的可靠性試驗(yàn)評(píng)估
2、可靠性實(shí)驗(yàn)的應(yīng)用
-技術(shù)評(píng)估中的可靠性試驗(yàn)應(yīng)用
-產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)
-案例分享
3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的仿真分析
-仿真工具
-仿真方法的應(yīng)用方向
-典型案例分享
4、應(yīng)用案例研討

六、產(chǎn)品開發(fā)中的DFM業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)
1、“四新"的可靠性設(shè)計(jì)
-新器件評(píng)估
-新技術(shù)評(píng)估
-新材料評(píng)估
-新工藝評(píng)估
-案例分享
2、可靠性設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)流程
-DFR設(shè)計(jì)流程和關(guān)鍵活動(dòng)
-DFMEA分析
-可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和風(fēng)險(xiǎn)激發(fā)
-仿真分析
3、產(chǎn)品開發(fā)中的DFR活動(dòng)
-元器件選型如何用DFR
-PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的DFR
-PCBA設(shè)計(jì)相關(guān)的DFR
-產(chǎn)品系統(tǒng)的DFR
4、經(jīng)驗(yàn)復(fù)盤和平臺(tái)完善
5、典型可靠性設(shè)計(jì)案例拆解

七、產(chǎn)品開發(fā)中可靠性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)
1、技術(shù)平臺(tái)能力建設(shè)
2、技術(shù)評(píng)審和決策機(jī)制
3、技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性設(shè)計(jì)融合
4、產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)牽一發(fā)而動(dòng)全身，需要開發(fā)團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作（案例分享）

產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)培訓(xùn)