科技競逐時代，榮耀研發(fā)管理部為何是“最強(qiáng)大腦”？
在智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入“全場景+AI”的深水區(qū)競爭中，研發(fā)能力已成為企業(yè)的核心護(hù)城河。作為全球前五的智能終端品牌，榮耀的每一次技術(shù)突破——從MagicOS的流暢體驗(yàn)到影像算法的創(chuàng)新，從芯片適配的優(yōu)化到AI大模型的落地——都離不開其研發(fā)管理部的精密運(yùn)轉(zhuǎn)。這個被稱為“技術(shù)中樞”的部門，究竟有著怎樣的架構(gòu)設(shè)計(jì)？如何支撐起每年超百億的研發(fā)投入？又在近年的組織變革中經(jīng)歷了哪些進(jìn)化？本文將深度拆解。
一級架構(gòu)拆解：八大核心部門如何協(xié)同作戰(zhàn)？
根據(jù)行業(yè)內(nèi)部信息，榮耀研發(fā)管理部的二級部門設(shè)置呈現(xiàn)“技術(shù)+產(chǎn)品+商業(yè)化”的三維布局，覆蓋從底層技術(shù)攻關(guān)到終端產(chǎn)品落地的全鏈路。具體來看，其核心組成包括Magic OS、產(chǎn)品軟件開發(fā)一部/二部、影像部、產(chǎn)品硬件開發(fā)部、大模型研發(fā)中心、商業(yè)化技術(shù)部、芯片技術(shù)組等關(guān)鍵單元。
1. 操作系統(tǒng)根基：Magic OS的“技術(shù)底座”使命
作為榮耀終端設(shè)備的“靈魂”，Magic OS研發(fā)部門承擔(dān)著操作系統(tǒng)的核心開發(fā)與迭代任務(wù)。從多設(shè)備協(xié)同的“榮耀互聯(lián)”到AI主動服務(wù)的“榮耀助手”，該部門不僅要保障系統(tǒng)的流暢性與安全性，更需前瞻性布局下一代交互技術(shù)。據(jù)內(nèi)部人士透露，Magic OS團(tuán)隊(duì)目前正重點(diǎn)攻關(guān)“軟硬協(xié)同解耦”技術(shù)——通過設(shè)計(jì)適配榮耀技術(shù)環(huán)境的隔離機(jī)制，減少上層軟件對芯片平臺的依賴，這一動作將為未來多芯片平臺適配奠定關(guān)鍵基礎(chǔ)。
2. 軟件雙引擎：產(chǎn)品軟件開發(fā)一部/二部的分工藝術(shù)
產(chǎn)品軟件開發(fā)兩部的設(shè)置體現(xiàn)了“專業(yè)化+敏捷化”的管理智慧。一部主要聚焦旗艦機(jī)型（如Magic系列）的深度定制，負(fù)責(zé)影像算法、游戲優(yōu)化等差異化功能的開發(fā)；二部則側(cè)重中高端產(chǎn)品線（如數(shù)字系列、X系列）的標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)，強(qiáng)調(diào)效率與成本控制。這種“雙軌制”既保證了旗艦機(jī)型的技術(shù)領(lǐng)先性，又通過標(biāo)準(zhǔn)化降低了中端產(chǎn)品的研發(fā)門檻，形成“高端樹品牌、中端走量”的良性循環(huán)。
3. 影像技術(shù)高地：從“硬件堆砌”到“算法定義”的轉(zhuǎn)型
在手機(jī)影像“卷”向計(jì)算攝影的今天，榮耀影像部的定位已從“硬件調(diào)優(yōu)”升級為“全鏈路影像解決方案提供者”。團(tuán)隊(duì)不僅主導(dǎo)與索尼等供應(yīng)商的定制傳感器開發(fā)，更深度參與AI算法（如人像虛化、夜景降噪）、色彩科學(xué)（如榮耀色彩引擎）的研發(fā)。以2025年發(fā)布的Magic6系列為例，其“鷹眼相機(jī)”功能背后，正是影像部聯(lián)合大模型研發(fā)中心，通過AI預(yù)識別技術(shù)將對焦速度提升30%的成果。
4. 硬件開發(fā)中樞：從“設(shè)計(jì)驗(yàn)證”到“技術(shù)預(yù)研”的延伸
產(chǎn)品硬件開發(fā)部是連接芯片、結(jié)構(gòu)、散熱等技術(shù)的樞紐。該部門不僅負(fù)責(zé)手機(jī)主板、電池、天線等核心部件的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，更承擔(dān)著新材料（如新型散熱材料）、新工藝（如一體化成型技術(shù)）的預(yù)研任務(wù)。值得關(guān)注的是，隨著榮耀“全場景”戰(zhàn)略推進(jìn)，硬件開發(fā)部的職責(zé)已擴(kuò)展至平板、筆記本、智能穿戴等多品類，通過模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)不同設(shè)備間的硬件技術(shù)復(fù)用。
5. 大模型與AI：從“支撐部門”到“戰(zhàn)略一級”的躍升
2025年，榮耀的組織架構(gòu)調(diào)整中最受關(guān)注的動作，是將大模型研發(fā)中心升級為一級研發(fā)部門，并同步成立AI新產(chǎn)業(yè)部門。這一變化源于榮耀“阿爾法戰(zhàn)略”的落地——該戰(zhàn)略明確提出“AI是未來十年的核心驅(qū)動力”。大模型團(tuán)隊(duì)目前正聚焦終端側(cè)大模型的輕量化與場景化，例如在MagicOS中集成的“榮耀助手”，已能通過本地大模型實(shí)現(xiàn)多輪對話、個性化推薦等功能，而AI新產(chǎn)業(yè)部門則探索AI在車機(jī)、智能家居等新場景的應(yīng)用。
6. 商業(yè)化技術(shù)部：讓“技術(shù)成果”真正“產(chǎn)生價(jià)值”
研發(fā)的*目標(biāo)是商業(yè)落地，商業(yè)化技術(shù)部正是連接實(shí)驗(yàn)室與市場的橋梁。該部門負(fù)責(zé)評估各技術(shù)方向的商業(yè)潛力，推動專利授權(quán)（如向生態(tài)伙伴開放部分通信技術(shù)）、技術(shù)增值服務(wù)（如為企業(yè)客戶提供定制化系統(tǒng)方案）等。以榮耀的“隱私計(jì)算”技術(shù)為例，商業(yè)化團(tuán)隊(duì)不僅將其應(yīng)用于手機(jī)端的隱私保護(hù)功能，更將其打包為企業(yè)級解決方案，拓展B端市場。
7. 芯片技術(shù)組：“適配”與“協(xié)同”的雙重角色
在芯片供應(yīng)多元化的背景下，芯片技術(shù)組的重要性日益凸顯。團(tuán)隊(duì)一方面負(fù)責(zé)與高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商的芯片適配（如優(yōu)化GPU調(diào)度、提升能效比），另一方面推動“芯片-系統(tǒng)-應(yīng)用”的協(xié)同設(shè)計(jì)。例如，在與高通合作開發(fā)的驍龍8 Gen4定制芯片中，芯片技術(shù)組聯(lián)合Magic OS團(tuán)隊(duì)針對AI計(jì)算單元進(jìn)行深度調(diào)優(yōu)，使終端AI任務(wù)處理速度提升25%。
管理模式進(jìn)化：矩陣式架構(gòu)如何激活組織活力？
榮耀的研發(fā)管理部并非“靜態(tài)架構(gòu)”，而是隨著技術(shù)趨勢與市場需求動態(tài)調(diào)整的“有機(jī)系統(tǒng)”。其核心管理模式可概括為“矩陣式+敏捷化”：橫向以技術(shù)領(lǐng)域（如AI、影像）劃分，縱向以產(chǎn)品品類（手機(jī)、平板）劃分，形成“雙維度協(xié)同”。這種模式既能保證技術(shù)的深度積累（如影像技術(shù)的持續(xù)迭代），又能快速響應(yīng)產(chǎn)品需求（如為新品開發(fā)專屬功能）。
近年來，榮耀進(jìn)一步引入“小前臺+大中臺”機(jī)制：前臺由各產(chǎn)品項(xiàng)目組組成，聚焦具體機(jī)型的開發(fā)；中臺則整合Magic OS、大模型等共性技術(shù)，避免重復(fù)研發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，通過中臺技術(shù)復(fù)用，榮耀新品研發(fā)周期縮短了15%，研發(fā)成本降低了10%。
組織變革背后：90后高管與“競聘上崗”的人才邏輯
2025年，榮耀啟動的中國區(qū)關(guān)鍵崗位競聘成為行業(yè)焦點(diǎn)——涉及38個核心崗位，45%的負(fù)責(zé)人通過競聘換崗，90后高管占比超兩成。這一動作在研發(fā)管理部同樣顯現(xiàn)：年輕管理者更擅長跨部門協(xié)作，對AI、大模型等新技術(shù)敏感度更高。例如，某90后研發(fā)經(jīng)理主導(dǎo)的“終端大模型輕量化”項(xiàng)目，將模型體積壓縮60%的同時保持性能，已應(yīng)用于*款智能手表。
競聘機(jī)制的核心是“打破層級壁壘”。過去研發(fā)崗位多為“晉升制”，現(xiàn)在則鼓勵員工跨部門挑戰(zhàn)，例如硬件工程師可競聘軟件項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，測試工程師可參與大模型研發(fā)。這種“流動式”人才管理，不僅激活了個體潛力，更促進(jìn)了技術(shù)的交叉融合。
未來展望：研發(fā)管理部的“下一個戰(zhàn)場”
站在AI與全場景的交匯點(diǎn)，榮耀研發(fā)管理部的架構(gòu)還將持續(xù)進(jìn)化。可以預(yù)見的是，AI技術(shù)部門的權(quán)重會進(jìn)一步提升，可能獨(dú)立為“AI事業(yè)群”；全場景研發(fā)將打破現(xiàn)有部門邊界，形成“設(shè)備-云-服務(wù)”的一體化研發(fā)團(tuán)隊(duì)；同時，與生態(tài)伙伴（如車企、智能家居廠商）的聯(lián)合研發(fā)中心可能成為新的組織形態(tài)。
從底層架構(gòu)到管理模式，從技術(shù)布局到人才機(jī)制，榮耀研發(fā)管理部的每一次調(diào)整，都是為了在“技術(shù)爆炸”時代保持敏銳的反應(yīng)力。對于消費(fèi)者而言，這意味著未來的榮耀產(chǎn)品將更快融入AI、全場景等前沿技術(shù)；對于行業(yè)而言，這或許預(yù)示著智能終端研發(fā)的“新范式”正在形成。
轉(zhuǎn)載：http://xvaqeci.cn/zixun_detail/527629.html